Gelid Solutions Wärmeleitpaste GP-Ultimate 0.5 mm

• Ultimative Wärmeleitfähigkeit
• Nicht elektrisch leitfähig
• Nicht korrosiv, nicht härtend und nicht toxisch.
• Einfache Anwendung

Das ultimative Wärmekissen

Dickenvarianten:
Einzelverpackung (1 Stück enthalten): 0,5 mm (TP-GP04-A), 1,0 mm (TP-GP04-B), 1,5 mm (TP-GP04-C), 2 mm (TP-GP04-D), 3 mm (TP-GP04-E)
Value Pack (2Stück enthalten) : 0,5 mm (TP-VP04-A), 1,0 mm (TP-VP04-B), 1,5 mm (TP-VP04-C), 2 mm (TP-VP04-D), 3 mm (TP-VP04-E).

Gelid Ultimate wurde entwickelt, um einen perfekten thermischen Kontakt mit Kühlkörpern zu gewährleisten, wenn diese auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unregelmäßigen Oberflächen angebracht werden, wie z. B. Leistungs-MOSFETs, Chipsets, analoge integrierte Schaltungen, Mikrocontrollereinheiten undautres Hochtemperatur-SMD-Bauteile. Dank der verbesserten mehrschichtigen Matrix, der überlegenen Materialzusammensetzung und der ultimativen Wärmeleitfähigkeit füllt GP-Ultimate die Zwischenräume richtig aus und bietet die beste Leistung seiner Klasse.

Gelid Ultimate ist nicht elektrisch leitend, nicht korrosiv, nicht härtend, nicht giftig und hält einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60°C bis 220°C stand. Es lässt sich leicht auftragen und hat eine Größe von 90x50 mm, damit es sich optimal an die großen PCB-Flächen von GPU-Karten, Motherboards, Zusatzkarten und anderen dicht verpackten elektronischen Geräten anpasst.

• Dichte (g/cm3): 3,2
• Härte (Shore): 60-70 OO.
• Größe (mm): 90 x 50