Gelid Solutions Wärmeleitpaste GP-Ultimate 1.5 mm

• Ultimative Wärmeleitfähigkeit
• Nicht elektrisch leitfähig
• Nicht korrosiv, nicht härtend und nicht giftig
• Perfekt für Speicher RAM, VRM und SSDs des Typs M.2

Das ultimative Thermal Pad
Dickenvarianten:
Single Pack (1Stk. inkl.): 0,5mm (TP-GP04-R-A), 1,0mm (TP-GP04-R-B), 1,5mm (TP-GP04-R-C), 2mm (TP-GP04-R-D), 3mm (TP-GP04-R-E)
Value Pack (2Stk. inkl.) : 0,5mm (TP-VP04-R-A), 1,0mm (TP-VP04-R-B), 1,5mm (TP-VP04-R-C), 2mm (TP-VP04-R-D), 3mm (TP-VP04-R-E).

Gelid SolutionsDie Wärmeleitpads ' wurden entwickelt, um eine hervorragende thermische Schnittstelle zur Übertragung der Wärme an die Kühlkörper zu bieten, wenn sie auf Leiterplatten mit Höhenunterschieden und unebenen Oberflächen angebracht werden, wie z. B. DRAM-ICs, VRM-ICs, Power-MOSFETs, NVRAM-ICs undautres Hochtemperatur-SMD-Komponenten. Mit seiner verbesserten mehrschichtigen Matrix, seiner überlegenen Materialzusammensetzung und seiner Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK bietet das GP-Ultimate 120×20 die beste Leistung seiner Klasse.

GP-Ultimate 120×20 ist elektrisch nicht leitend, nicht korrosiv, nicht härtbar, nicht giftig und hält einem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -60°C bis 220°C stand. Es zeichnet sich durch eine transparente Anwendung und eine Wärmepolstergröße von 120 x 20 mm aus, um sich besser an die vergrößerten Oberflächen von RAM Speichermodulen, VRM-Schaltkreisen in GPUs und CPUs, M.2 SSDs undautres dicht verpackten elektronischen Geräten anzupassen.

• Dichte (g/cm3): 3,2
• Härte (Shore): 60-70 OO.
• Größe (mm): 120 x 20